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PECVD是借助微波或射频等使含有薄膜成分原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜。为了使化学反应能在较低的温度下进行，利用了等离子体的活性来促进反应。该工艺主要运用在DLC涂层中。优点：基本温度低；沉积速率快；成膜质量好，针孔较少，不易龟裂
